大功率电子器件液冷方案的设计难点a.冷板进口流量对功率器件温度的影响;b.冷却液进口温度对功率器件温度的影响;c.冷板形式对功率器件温度的影响(流道复杂化有利于散热,但流阻却增大,如何取舍需要用CFD仿真来确定);通过CFD仿真能解决的问题任意工况下,功率器件的温度分布、冷板速度、压力发布;器件温度与冷板流量的关系曲线(非常重要);器件温度与冷却液进口温度的关系曲线(非常重要);冷板压力损失与流量的关系曲线(流阻特性曲线);优化冷板结构,保证冷板流量和温度的均匀性,得到适宜性能的冷板方案。IGBT液冷,就选正和铝业,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!湖南防潮IGBT液冷定做
电力电子器件的小型高集成度发展趋势对散热技术提出挑战。相较于间接液冷,采用全浸式蒸发冷却技术的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),具有器件温升低、温度分布均匀的优点,因此其应用于IGBT冷却具有可行性和优越性。该文提出全浸式蒸发冷却IGBT电热耦合模型的建模方法。首先,基于参数拟合法,建立了IGBT模块的电模型,计算功率损耗;其次,根据等效导热系数,建立了全浸式蒸发冷却条件下IGBT的热模型,并在线性时不变系统的假设下得到了全浸式蒸发冷却IGBT的降阶模型;然后,建立了全浸式蒸发冷却IGBT电热耦合模型;通过仿真和实验对建立的模型逐一进行验证,结果表明,所提出的模型能够准确表征IGBT的电、热及其耦合特性,并且具有模型参数提取简单、仿真速度快的优点。江苏绝缘IGBT液冷销售正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司,欢迎您的来电哦!
新型IGBT液冷板,其进水口位于下侧,出水口位于上侧,内部流道呈S形串联走向,有利于气泡的排出;流道拐弯处圆滑、无尖角,有效减小流阻,同时避免拐角处的气蚀;内部流道内设有扰流装置,实现充分的热交换,通过冷却介质带走IGBT模块上更多的热量。串联结构便于保证每只模块工作的特性相同且有利于降低模块的温度,保证模块的安全使用。冷却液流道与IGBT模块垂直设置,使得冷却液流道与IGBT模块的接触面积增大,能使IGBT模块散热效果更好。
IGBT功率模块失效的主要原因是温度过高导致的热应力,良好的热管理对于IGBT功率模块稳定性和可靠性极为重要。可靠的散热设计与通畅的散热通道,可以快速有效地减少模块内部热量,以满足模块可靠性指标的要求。目前,车规级IGBT功率模块一般采用液冷散热,而液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。正和铝业为您提供IGBT液冷。
一般用来降低界面接触热阻的方法是填充柔软的导热材料,即热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM)。合理的选择TIM,不仅要考虑其热传导能力,还要兼顾生产中的工艺、维护操作性及长期可靠性。10℃法则表明:器件温度每降低10℃,可靠性增加1倍,目前由于IGBT因热失控而导致失效的现象较为为常见,可以说,大部分的IGBT功率半导体模块的失效原因都与热量有关,因此,可靠的热管理是保障IGBT长期使用的当务之急。IGBT的可靠性也成为目前行业研究的热点所在。IGBT液冷,就选正和铝业,用户的信赖之选,有想法可以来我司咨询!湖北专业IGBT液冷定做
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保护IGBT模块,安全运行恒稳定导热硅脂是作为TIM应用在IGBT模块。但受功率器件长期工作热胀冷缩的影响,根据以往使用传统导热硅脂的经验,多少会存在固有材料的迁移现象,也就是所说的“泵出”(pump-out)的问题,从而使IGBT模块与散热器之间产生空气间隙,接触热阻增大。另一方面,传统硅脂还会随着小分子硅油的挥发,出现砂化变干的问题,从而影响散热效果,且后期维护不易清理、厚度不可控。因此,传统硅脂散热方案,也会使客户对IGBT模块的可靠性和性能会产生疑虑。湖南防潮IGBT液冷定做